ASIC投入加码，光模块和AEC需求会持续增长吗？

摘要：

AI推理和训练需求共振，ASIC芯片成熟，海外云厂商加大自研ASIC投入，与英伟达芯片共同驱动，促使光模块、AEC需求上升。不过，这一发展面临推理不及预期等风险。

海外云厂商ASIC投入现状

各厂商ASIC项目推进情况

随着AI训练和推理需求不断增加且出现分化，海外云厂商纷纷加速推进ASIC芯片项目。谷歌在2024年推出了第七代TPU（TPUv7），展现了其在芯片研发上的持续投入和技术实力。Meta于2024年推出第二代自研芯片MTIA，还推出集成72个芯片的大型机架系统，加大了在芯片领域的布局。亚马逊的Trainium/Inferentia系列芯片已批量出货并持续迭代，不断提升芯片性能和适用性。

未来出货预测及影响

预测云和AI厂商自研的ASIC芯片在2025和2026年将迎来大规模出货。大规模出货会带动光模块、铜缆需求的增加，因为芯片的运行和应用需要这些互联部件的支持，为相关产业带来新的发展机遇，推动产业链的协同发展。

芯片厂商动态及对网络侧的影响

博通业绩反映的高景气

博通在6月8日公开业绩电话会中显示，公司在ASIC和AI网络方面都有强劲需求。其AI网络业务收入在过去一个季度同比增长约170%，这充分反映出推理需求和训练需求已形成共振。这种高增长态势表明博通在AI网络市场的优势地位，也体现了市场对其相关产品和服务的高度认可。

Marvell的乐观展望

在6月18日的MarvellCustomAIInvestorEvent中，Marvell对北美厂商AICapex投入、ASIC及ASIC配套设备的景气度做出积极展望。在AICapex方面，预计今年北美整体AI资本支出将从2024年的4350亿美元增加至2025年的5930亿美元，2025-28年CAGR为20%，并将在2028年达到万亿美元。在集群规模上，认为未来AI集群规模可能扩大至百万卡，这显示出其对AI市场未来发展的信心。

ASIC对光模块和AEC需求的驱动

双轮驱动光模块需求增长

在AI应用爆发、基础模型持续高速迭代等因素的驱动下，AI算力基础设施建设需求旺盛。预计2025/2026年光模块出货将受到英伟达加速卡和ASIC芯片放量的双重驱动。以太网渗透率提升以及ASIC的规模部署会推动800G光模块出货持续增长，头部光模块厂商行业地位稳固，相关厂商业绩成长具有持续性，同时也带动了上游光器件、光芯片、光引擎的需求增长。

ASIC与集群建设驱动AEC需求

根据海外AEC铜缆龙头Credo的2025一季度财报电话会，定制化XPU需求与大规模AI集群的增加正在驱动铜连接需求。公司客户多元化明显提升，新增多个营收占比超10%的大型云厂商客户。随着以太网渗透率增加以及AI集群Scale-up的密度提升，AEC景气度将持续，为AEC相关产业带来良好的发展前景。

投资相关风险与策略

面临的风险因素

AI网络建设和相关产业发展也面临诸多风险。AI推理可能不及预期，导致市场需求不如设想。高速光模块、铜缆等新产品需求也可能不及预期，影响相关企业的营收。CPO等新方案/新技术研发进度可能落后，无法及时满足市场需求。市场竞争加剧会使企业面临更大的压力，技术路径风险和地缘政治风险也可能对产业发展造成不利影响。

投资策略建议

尽管存在风险，但随着AI推理和训练需求共振，ASIC芯片逐渐成熟，未来算力与网络设备将持续景气。光模块、铜缆等互联部件的放量和升级趋势更加明朗。建议投资者关注在高速光模块、光器件、光芯片、AEC/铜缆等方向上布局领先的厂商，这些厂商在市场竞争中更有可能抓住机遇，实现良好的发展。

在当前的科技发展背景下，ASIC投入的增加为AI网络建设带来了新的动力，对光模块和AEC需求产生了积极的推动作用。但市场的不确定性和风险也需要投资者和企业密切关注，做好应对准备，以在复杂的市场环境中实现稳定发展。